专注于PCB领域，来自广州

广合科技的历史始于2002年6月，2020年6月改制为股份(fen)公司，公司总部位于广州保税区保盈南路。

截至2026年2月20日，肖红星及刘锦婵夫妇通(tong)过臻蕴投资、广生(sheng)投资及广财投资共同控制公司已发行股本总额的约(yue)53.65%。

肖红星今年58岁(sui)，为执行董事及董事长。他(ta)1988年7月毕业于华南理工大学(xue)，主修化学(xue)工程专业。

肖红星在(zai)电子行业拥有30多年的经验，此前曾担任生(sheng)益电子生(sheng)产经理。2007年至2015年期间，肖红星及刘锦婵夫妇共同创立多家专注PCB相关产品的企(qi)业，包(bao)括东莞市广华化工有限(xian)公司、东莞秀博电子材料(liao)有限(xian)公司及湖北优尼科光电技术股份(fen)有限(xian)公司。

广合科技执行董事兼总经理是曾红，她今年58岁(sui)，1988年7月取得华南理工大学(xue)应用化学(xue)学(xue)士学(xue)位。加入(ru)广合科技前，曾红也曾任职于生(sheng)益电子，并曾担任副总经理。

执行董事情(qing)况，来源：招股书

广合科技致力于研发、生(sheng)产及销售应用于算力服务器及其他(ta)算力场景的定制化PCB，涵盖多个(ge)应用场景，包(bao)括云(yun)计算、数(shu)据中(zhong)心(xin)、电讯通(tong)讯、汽车电子、消(xiao)费电子及其他(ta)行业领域。

按业务类别划(hua)分，广合科技可以提(ti)供三(san)类产品：1、算力场景PCB，主要用于算力服务器，包(bao)括AI服务器及通(tong)用服务器；2、工业场景PCB；3、消(xiao)费场景PCB。

2022年、2023年、2024年及2025年1-9月（报告期），公司来自算力场景PCB的收入(ru)分别为16.35亿元、18.58亿元、27.06亿元、28.33亿元，占同期总收入(ru)的比重在(zai)70%左右。

按PCB场景划(hua)分的收入(ru)明细，来源：招股书

算力服务器承担着核(he)心(xin)算力任务，专为计算密集型工作负载设计，其核(he)心(xin)功能是高效处理大规模数(shu)据、复(fu)杂算法及计算密集型操作。

PCB作为电子制造业的核(he)心(xin)组件为元件提(ti)供物(wu)理安装平台(tai)，通(tong)过导电线路和焊盘实现各元件间的机械固定与电气连接(jie)。

02

原材料(liao)成本占到销售成本总额的60%以上，面临应收账款的压力

近几年，受下(xia)游算力场景PCB需求的驱(qu)动，广合科技的总收入(ru)有所增长。

2022年、2023年、2024年及2025年1-10月（报告期），公司的收入(ru)分别为24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元、38.35亿元，净(jing)利润分别为2.8亿元、4.15亿元、6.76亿元、7.24亿元。

关键财务数(shu)据，来源：招股书

按产品类别来看，公司近几年来源于多层(ceng)板PCB的收入(ru)占比超(chao)过了85%，来自于HDI PCB的收入(ru)占比6%到8%之间。

按产品类型划(hua)分的收入(ru)明细，来源：招股书

报告期内，广合科技的毛利率分别为26.1%、33.3%、33.4%、34.8%。

其中(zhong)，算力场景PCB的毛利率分别为28.8%、38.0%、37.0%、36.2%，在(zai)所有产品类别中(zhong)最高。

公司原材料(liao)成本占到销售成本总额的60%以上，主要原材料(liao)主要包(bao)括CCL、半(ban)固化片、铜箔(bo)、铜球、金盐(yan)及干膜，这些材料(liao)对于PCB的生(sheng)产至关重要，尤其是对于高性能及高精度的多层(ceng)板PCB。

这些原材料(liao)的价格容(rong)易受到各种无法控制的因素影响而波动。

按PCB应用场景划(hua)分的毛利及毛利率明细，来源：招股书

截至2025年9月底，广合科技拥有400多名研发员工。报告期内，公司的研发费用分别为1.15亿元、1.21亿元、1.79亿元、1.94亿元，分别占同期总收入(ru)的4.8%、4.5%、4.8%、5.1%。

广合科技主要通(tong)过直销出(chu)售产品。直销客户主要包(bao)括：1、终端产品品牌(pai)，作为设计、打造品牌(pai)及销售电子产品的品牌(pai)所有公司；2、EMS提(ti)供商，其根据终端产品品牌(pai)的规格及设计制造及组装产品。

报告期内，公司来自前五大客户产生(sheng)的收入(ru)占比分别为63.6%、65.6%、61.4%及59.3%。

根据华安证券近期的研报，广合科技已与戴尔(er)、浪潮信息、鸿海精密、广达电脑、英业达等国内外服务器及EMS企(qi)业建立深(shen)度合作，并与神达、联想、华为、纬创等服务器客户开展业务。

值得注意的是，广合科技也面临与客户逾期付款及违约(yue)有关的信用风险。截至各报告期末，公司的贸易应收款项及应收票据分别为7.05亿元、8.87亿元、12.93亿元及17.31亿元，应收贸易款项周(zhou)转天数(shu)分别为103天、102天、102天及103天。

过去几年，广合科技持续录得投资活动现金净(jing)流出(chu)，报告期内累计约(yue)26.42亿元。另外，公司2024年至2025年度累计派息3.1亿元。截至2025年9月底，公司账上现金及现金等价物(wu)约(yue)7.02亿元。

现金流量表，来源：招股书

03

全球PCB市场呈现参与者众多、市场集中(zhong)度较低的特征

PCB是在(zai)基板上按预定设计形成线路图形的电路板，是电子设备中(zhong)承载并连接(jie)电子元器件的基础部件，被誉为“电子产品之母(mu)”。

根据弗若斯(si)特沙利文的资料(liao)，随着AI的普及、数(shu)据中(zhong)心(xin)、车联网、机器人及物(wu)联网（IoT）应用的扩展，全球对全面电子设备的需求持续增长。PCB作为电子产品的关键组件，迎来一定的发展机遇。

PCB可分为：

1、多层(ceng)PCB，按层(ceng)数(shu)划(hua)分，可分为低层(ceng)数(shu)PCB（单面板或双面板）、中(zhong)低层(ceng)数(shu)PCB（4至6层(ceng)）以及高多层(ceng)PCB（8层(ceng)及以上）；

2、高密度互连板(HDI) PCB，通(tong)过盲孔(kong)╱埋(mai)孔(kong)的方式最大限(xian)度地增加布线密度，从而在(zai)紧凑空间内实现更高的元件集成，同时降低信号干扰和损耗；

3、柔性PCB，由柔性基材或刚(gang)柔结合材料(liao)制成，其设计轻巧、可弯曲，可优化空间利用率；

4、IC载板，基于高密度互连板(HDI)技术发展而来，具有更高的精度和更复(fu)杂的结构，适用于处理器芯片、存储芯片、微机电系统器件及射频模块等集成电路的封装和固定。

根据招股书，从广合科技过去几年的产品单价来看，18层(ceng)以上的PCB平均单价最高，2022年至2024年有所增长，但是2025年有所下(xia)降。而6层(ceng)以下(xia)PCB的单价相对较低，但是价格趋势(shi)与18层(ceng)以上PCB相反。

广合科技按产品类别划(hua)分的PCB销量及平均售价明细，来源：招股书

按销售额统计，全球PCB市场规模整体呈现稳步增长的态势(shi)。从2020年的620亿美(mei)元增长至2024年的750亿美(mei)元，期间年复(fu)合增长率为4.9%。其中(zhong)，中(zhong)国PCB市场从2020年的333亿美(mei)元增长至2024年的420亿美(mei)元，期间年复(fu)合增长率为6%。

从产品角度来看，多层(ceng)PCB在(zai)全球PCB整体市场中(zhong)占比最高，2024年全球多层(ceng)PCB的销售额为367亿美(mei)元，占比为48.9%。

随着全球对算力需求的提(ti)升，预计未来高多层(ceng)板和HDI PCB凭借其高密度互联、高性能数(shu)据传输、优越的散热性能、高可靠性和稳定性等优势(shi)，成为满足(zu)现代服务器复(fu)杂计算需求的最佳(jia)选择。

多层(ceng)PCB和HDI PCB的销售额有望(wang)在(zai)2029年分别达到436.0亿美(mei)元和169.0亿美(mei)元，2024年至2029年的年复(fu)合增长率分别为3.5%和5.7%。

PCB市场总收入(ru)（按产品划(hua)分），来源：招股书

从下(xia)游应用来看，根据沙利文的预测，未来算力场景PCB将是行业增长的新动能，预计2024年至2029年的年复(fu)合增长率为10.9%。而全球工业场景PCB与消(xiao)费场景PCB的复(fu)合增长率将低于5%。

PCB市场总收入(ru)（按下(xia)游应用划(hua)分），来源：招股书

全球PCB市场呈现参与者众多、市场集中(zhong)度较低的特征。按累计全球收入(ru)计，广合科技于2022年至2024年期间位居全球PCB市场中(zhong)前60名，市场份(fen)额为0.6%，并跻身中(zhong)国内地前20大PCB企(qi)业之列。

以2022年至2024年的累计收入(ru)计，广合科技在(zai)总部位于中(zhong)国内地的算力服务器PCB制造商中(zhong)排名第一，在(zai)全球算力服务器PCB制造商中(zhong)排名第三(san)，占全球市场份(fen)额的4.9%。

在(zai)全球高层(ceng)数(shu)MLPCB（14层(ceng)以上）市场中(zhong)，按累计全球收入(ru)计，广合科技以480.3百万美(mei)元累计收入(ru)位居全球第五、中(zhong)国内地PCB企(qi)业第三(san)，市场份(fen)额为3.0%。

广合科技在(zai)该领域的主要竞争对手(shou)包(bao)括本川智能、欣兴电子、深(shen)南电路、沪电股份(fen)、迅达科技、明阳电路、景旺电子、胜宏科技、依利安达、景硕、奥(ao)士康等。

14层(ceng)以上高层(ceng)数(shu)MLPCB排名及市场占有率，来源：招股书

总体而言，PCB市场正(zheng)在(zai)面临增长动能切换(huan)，算力场景PCB将是行业增长的新动能，工业场景PCB与消(xiao)费场景PCB相对成熟，增速较慢。行业竞争格局较为分散，公司面临来自全球多家竞争对手(shou)的竞争，且过去几年公司面临一定的应收账款压力。

未来，广合科技能否绑定核(he)心(xin)客户，在(zai)行业周(zhou)期中(zhong)实现稳步增长，格隆汇将保持关注。