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3月18日，PCB概念疾速(su)走强，金禄电子(zi)、云汉芯城涨超10%，澳弘电子(zi)、奥士康、广合科技涨停，鹏鼎控股、强瑞技术(shu)、大族数控、金安(an)国纪涨超6%。
消息面上，英伟达正在最(zui)新的GTC 2026大会上公布了Feynman架构。新一代AI办事器(qi)对PCB的层数(请求达到32-44层)、耐(nai)热性和信号传输速(su)率提出(chu)了极端请求。这间接拉升了高端高多层板(HLC)和高密度互(hu)连板(HDI)的单机价(jia)值量。
东吴证券指出(chu)，凭(ping)据GTC公布会，单LPU办事器(qi)由32个托盘(pan)构成，单托盘(pan)中集成8张LPU芯片。相比于过往的机柜架构，单机柜托盘(pan)数量（可等效为(wei)PCB数量）显著提拔，对PCB环节属于新增量。
英伟达GTC2026大会点燃主线(xian)
3月17日破晓，英伟达CEO黄(huang)仁勋正在GTC 2026大会举办主题(ti)演讲(jiang)。
公布会上，公司(si)将2025-2027年累计收(shou)入指引提拔至(zhi)至(zhi)少1万亿美(mei)元，并(bing)对Vera rubin平台、Rubin Ultra、Feymann等系列产品举行了更新。
而大会上最(zui)具倾(qing)覆性的技术(shu)突破，就是环球首款1.6nm AI芯片Feynman架构。
这款采用(yong)台积电A16制程、背部供电技术(shu)的芯片，推理性能达到Blackwell的5倍，间接将AI算力推进到 “原子(zi)级制造” 时代。
新一代的AI办事器(qi)对PCB的层数(请求达到32-44层)、耐(nai)热性和信号传输速(su)率提出(chu)了极端请求。
这间接拉升了高端高多层板(HLC)和高密度互(hu)连板(HDI)的单机价(jia)值量。
单LPU办事器(qi)由32个托盘(pan)构成，单托盘(pan)中集成8张LPU芯片，单柜包含256张LPU芯片。相比于过往的机柜架构，单机柜托盘(pan)数量（可等效为(wei)PCB数量）显著提拔，对PCB环节属于新增量。
伴跟着办事器(qi)架构的进级，功率密度提拔，100%液冷渐渐成为(wei)必选项。
此外(wai)，本次GTC展出(chu)了RubinUltra架构中正交背板方案，正在Kyber架构中经过正交背板前后(hou)毗邻竖(shu)直放置(zhi)的计算刀(dao)片和互(hu)换刀(dao)片，正在Scaleup层面上完成对铜缆的替换，完成更高的单机柜算力集成。
此次展现也大大强化了RubinUltra中正交背板肯(ken)定性，同属增量环节。
别的本次大会还展出(chu)了VeraCPU独立机柜，STX存储机柜，均会带来PCB增量环节。
公布会上，黄(huang)仁勋夸大全(quan)部机架布局均采用(yong)液冷方案，液冷需求肯(ken)定性进一步得到强化。
国产PCB巨头110亿投资
3月17日晚间，鹏鼎控股公布公告称，同意全(quan)资子(zi)公司(si)庆鼎精密电子(zi)（淮安(an)）有限公司(si)与淮安(an)经开区管委会签订项目投资协议，计划(hua)正在江苏(su)省淮安(an)市(shi)投资110亿元扶植(zhi)高端PCB项陌生产基地。
公告表现，该(gai)项目依托庆鼎精密于2026年2月3日竞得的2025GGK33地块实施。
凭(ping)据协议，淮安(an)经开区将正在规划(hua)调整、家(jia)当配套、营商情况及要(yao)素保证等方面提供支撑，推动PCB家(jia)当链集聚发展。
庆鼎精密则将加速(su)项目扶植(zhi)进度，持续扩大正在淮投资，动员高低游(you)家(jia)当协同发展。
鹏鼎控股表示，本次投资有助于扩至(zhi)公司(si)经营规模、推动各产品线(xian)技术(shu)进级与产品迭代，进而提拔公司(si)经营效益(yi)。
值得一提的是，鹏鼎控股此次的果断脱手，与环球PCB行业的发展态势密不可分。
公司(si)正在2025年业绩快报中指出(chu)，人工智能技术(shu)迅猛发展驱动算力需求迸发，以AI办事器(qi)为(wei)代表的下游(you)市(shi)场(chang)疾速(su)扩大，环球PCB行业迎来疾速(su)发展。
数据最(zui)能说(shuo)明统统成绩。
2025年，鹏鼎控股完成营收(shou)391.47亿元，同比增进11.40%；净利润37.38亿元，同比增进3.25%。
面对原材料价(jia)格(ge)上涨和汇率波动的压力，公司(si)仍然保持了稳健的盈(ying)利，为(wei)大手笔投资奠定了基础。
更为(wei)重要(yao)的是，正在本年1月的机构调研中鹏鼎控股泄漏，正在算力范畴，客户整体认证进度对照顺利，预计本年会是算力间接客户订单导入元年，未来跟着产能开释及订单陆续落地，相关营业将成为(wei)公司(si)重要(yao)增进引擎。
全(quan)家(jia)当链跌价(jia)周期开启
AI算力迸发与汽车电动化智能化的双轮驱动，PCB行业正迎来量价(jia)齐升的高景气周期。
这一轮增进的核(he)心(xin)逻辑正在于供给端的布局性紧张与国产替换的加速(su)突破。
正在环球电子(zi)家(jia)当向中国集聚、中美(mei)科技博弈深化的配景下，中国PCB家(jia)当依附“统治级”的产能劣势和技术(shu)反超，已成为(wei)环球供给链中不可替换的“产能锚点”。
中信证券指出(chu)，PCB持续强势的核(he)心(xin)逻辑之一，就是全(quan)家(jia)当链的跌价(jia)落地。自2025年底以来，AI算力需求持续迸发，高端PCB产能持续紧张，AI相关产能大幅挤占传统运用(yong)产能，行业供需款式持续优化。同时，原材料端铜价(jia)维持高位运转，电子(zi)布价(jia)格(ge)持续上涨，高端T-glass电子(zi)布仍处(chu)于缺货状态，多重因素配合支撑覆铜板、BT载板、ABF载板跌价(jia)加速(su)落地。
自2025年四序度以来，通用(yong)覆铜板（FR4）、BT/ABF封(feng)装(zhuang)载板已落地跌价(jia)约15%-20%，机构预计2026年上半年还将进一步跌价(jia)10%-20%，相关厂商2026年上半年起有望(wang)加速(su)开释显著的利润弹性。
更重要(yao)的是，两大国际材料巨头的接连跌价(jia)，进一步验证了全(quan)行业的跌价(jia)逻辑。
先(xian)是日本半导体材料巨头Resonac宣布，自2026年3月1日起，将铜箔基板（CCL）及黏合胶片售价(jia)上调30%以上；随后(hou)日本电子(zi)材料大厂三菱瓦斯化学将调涨CCL、Prepreg（树脂基材）、CRS（铜箔树脂片）等全(quan)系列电子(zi)材料产品价(jia)格(ge)，涨幅达30%，自2026年4月1日起出(chu)货正式实用(yong)。
下游(you)核(he)心(xin)材料的大规模跌价(jia)，将进一步向下游(you)PCB环节传导，具备高端产能、优质客户资源、强议价(jia)能力的头部厂商，不但能顺利转嫁(jia)成本压力，还能依附产能劣势得到逾额利润，业绩弹性将持续开释。
国盛证券表示，2024年环球PCB市(shi)场(chang)规模为(wei)750亿美(mei)元，预计到2029年将达到968亿美(mei)元，2024-2029年复(fu)合年增进率为(wei)5.2%，其中AI算力相关的高端PCB，将成为(wei)行业增进的核(he)心(xin)引擎。
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